Skelbiama programos „Erasmus+“ akredituoto profesinio mokymo mobilumo projekto Nr. 2024-1-LT01-KA121-VET-000208350 atranka darbuotojų darbo stebėjimo vizitui Latvijos (Rygos) profesinio mokymo įstaigoje!
Atrankoje gali dalyvauti apskaitininkų, pardavėjų, biuro administratorių profesinį mokymą organizuojantys ir vykdantys darbuotojai (profesijų mokytojai, vadovai).
Mobilumo laikotarpis: 2025 m. gegužės 6-10 d.
Su mobilumu susijusios išlaidos (kelionės, pragyvenimo) finansuojamos „Erasmus+“ projekto lėšomis.
Norintys dalyvauti atrankoje turi užpildyti: prašymą, anketą – paraišką ir sutikimą dėl asmens duomenų tvarkymo. Pasirašyti dokumentai turi būti pateikti Projektų skyriui iki 2025 m. balandžio 10 d. 16 val.
Yra galimybė iki nurodytos datos pateikti skenuotus dokumentus el. paštu: salvinija.paulauskiene@stmc.lt, tokiu atveju, dokumentų originalai turi būti pateikti Projektų skyriui atrankos dieną.
Projekto dalyvių atranką vykdo Šiaulių technologijų mokymo centro direktoriaus sudaryta atrankos komisija, vadovaujantis „Erasmus+“ programos mobilumo projektų tvarkos apraše nurodytais kriterijais:
- motyvacija dalyvauti mobilume ir prisidėti prie projekto tikslų;
- kvalifikacijos tobulinimo/-si poreikis;
- užsienio kalbos komunikaciniai gebėjimai;
- pasirengimas pritaikyti / skleisti įgytą patirtį kolegoms, tiesioginėje profesinėje veikloje, skatinti pokyčius Šiaulių TMC;
- asmeninės savybės (atsakomybė, tolerantiškumas, lankstumas, atvirumas pokyčiams);
- prioritetas taikomas kandidatams, turėjusiems mažiau galimybių kelti kvalifikaciją užsienyje (5 m. laikotarpiu).
Atrankos komisijos posėdis vyks 2025 m. balandžio 14 d. 10 val. Projektų skyriuje.
Apie atrankos rezultatus kandidatai bus informuojami asmeniškai.
Projektas Nr. 2024-1-LT01-KA121-VET-000208350 vykdomas pagal programą „Erasmus+“, finansuojamą Europos Sąjungos, Lietuvoje administruoja Švietimo mainų paramos fondas.
Išsamesnė informacija: tel. +37060435635, el. paštu – lina.vaitekuniene@stmc.lt arba Projektų skyriuje – 227 kab., adresu Dvaro g. 144A, Šiauliai
